11月16日下午，2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛结束。颁奖典礼上，上海临港科技创业中心与中晶新源半导体有限公司、上海如身机器人科技有限公司、上海禾芯威半导体科技有限公司等8家企业签订项目落地合作协议，推动集成电路产业优质项目落地临港。
据悉，本次大赛分为两个赛道，分别为集成电路技术创新赛和集成电路(芯片设计)应用技能赛。本次赛事得到了集成电路产业链相关企业员工、高校师生的踊跃参与。两个赛道参赛队伍合计60余个，参赛选手合计300余人。经作品提交、初评入围及现场路演评比等环节，19个参赛队伍脱颖而出。
大赛智库评审专家付春国介绍，2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛注重考察参赛项目的技术创新性、市场以及产业相关性等方面的表现，目的是为增强临港集成电路企业技术创新动力，“本次大赛的项目整体呈现出质量高、水平高的特点，这也与长三角地区在整个集成电路产业生态环境的建设有很大的关系。”
集成电路是临港新片区着力打造的四大核心产业集群之一。临港新片区党工委副书记吴晓华表示，发展集成电路产业，关键在于人才。本次大赛搭建了产业链上下游企业、人才同台竞技的舞台。未来3年，临港新片区将投入30亿元人才发展专项资金，深入实施人才筑巢工程，提供全方位的人才配套政策，着力搭建适合各类人才发展的平台，发挥好制度创新、产业链协同、人才保障和专业服务的优势，将临港建设成世界级集成电路创新发展高地。
